[实用新型]方柱状集成过载保护元件及保护电路无效
申请号: | 201020652756.1 | 申请日: | 2010-12-10 |
公开(公告)号: | CN201887421U | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 蒲润昌;龚小云;李力 | 申请(专利权)人: | 深圳市万瑞和电子有限公司 |
主分类号: | H02H3/08 | 分类号: | H02H3/08;H02H5/04;H02H3/06 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种方柱状集成过载保护元件及保护电路,所述保护元件包括方柱状的树脂层、及封装在所述方柱状的树脂层内的至少两个并联的PTC热敏电阻,所述至少两个并联的PTC热敏电阻一端引出成为第一引脚,所述至少两个并联的PTC热敏电阻另一端引出成为第二引脚。本实用新型方柱状集成过载保护元件,在树脂层内封装至少两个并联的PTC热敏电阻,并根据工作环境来确定并联的PTC热敏电阻的个数,这样能够应对电路中出现的特大电流冲击,为后续的晶体管提供有效保护。 | ||
搜索关键词: | 柱状 集成 过载 保护 元件 电路 | ||
【主权项】:
一种方柱状集成过载保护元件,其特征在于:包括方柱状的树脂层、及封装在所述方柱状的树脂层内的至少两个并联的PTC热敏电阻,所述至少两个并联的PTC热敏电阻一端引出成为第一引脚,所述至少两个并联的PTC热敏电阻另一端引出成为第二引脚,所述封装完成后的方柱状集成过载保护元件的外形呈方柱状。
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