[实用新型]一种透明荧光陶瓷集成大功率LED光源无效
| 申请号： | 201020656736.1 | 申请日： | 2010-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN202049951U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 黄金鹿;缪应明;刁文和 | 申请（专利权）人： | 黄金鹿 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/56;C04B33/32;C04B35/64;C04B35/645 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225500 江苏省姜*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种透明荧光陶瓷集成大功率LED光源，由LED芯片、封装基板、支架、电极和透明荧光陶瓷封装材料构成，封装基板和支架组合安装，若干LED芯片阵列排布固晶于封装基板固晶区，并由金线串并联后连接于正负电极，LED芯片由透明荧光陶瓷材料整体封装，出光面为平面或曲面，曲面出光面对应于LED芯片透明荧光陶瓷材料由模具定型为突起的曲面。透明荧光陶瓷由荧光粉与透明陶瓷粉体掺杂共烧而成。透明陶瓷相较传统封装材料具有更高的折射率，由此封装的LED光源具有较高的取光效率，同时透明陶瓷在导热系数、稳定性和机械强度方面均优于传统封装材料，透明陶瓷与荧光粉掺杂共烧可实现蓝光LED的白光功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透明 荧光 陶瓷 集成 大功率 led 光源 | ||
【主权项】：
一种透明荧光陶瓷集成大功率LED光源，其特征在于：由LED芯片、封装基板、支架、电极和透明荧光陶瓷封装材料构成，封装基板和支架组合安装，若干LED芯片阵列排布固晶于封装基板固晶区，并由金线串并联后连接于正负电极，LED芯片由透明荧光陶瓷材料整体封装，出光面为平面或曲面，曲面出光面对应于LED芯片透明荧光陶瓷材料由模具定型为突起的曲面。
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