[实用新型]散热良好和高显色性的LED路灯无效

专利信息
申请号: 201020657502.9 申请日: 2010-12-14
公开(公告)号: CN201935048U 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 刘东芳 申请(专利权)人: 河源市超越光电科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21W131/103;F21Y101/02
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 何海帆
地址: 517000 广东省河源市东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种散热良好和高显色性的LED路灯,包括灯壳(1),灯壳(1)的一边设有安装管(6),灯壳(1)内设有驱动电源,灯壳(1)上设有金属散热件(2),金属散热件(2)前面设有的铝基板(7),铝基板(7)上设有若干个RGB三基色LED芯片(3),所述的铝基板(7)的前面上设有线路层,铝基板(7)的前面上设有若干个圆弧形凹槽(4),所述的RGB三基色LED芯片(3)设置在圆弧形凹槽(4)中,铝基板(7)在每个圆弧形凹槽(4)的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点(5),LED芯片焊点(5)通过导线与RGB三基色LED芯片(3)的两极电连接。本实用新型的LED路灯将RGB三基色LED芯片封装到铝基板中,形成LED与铝基板固化体,缩短了LED路灯的散热途径。
搜索关键词: 散热 良好 显色性 led 路灯
【主权项】:
一种散热良好和高显色性的LED路灯,其特征在于:包括灯壳(1),灯壳(1)的一边设有安装管(6),灯壳(1)内设有驱动电源,灯壳(1)上设有金属散热件(2),金属散热件(2)前面设有的铝基板(7),铝基板(7)上设有若干个RGB三基色LED芯片(3),所述的铝基板(7)的前面上设有线路层,铝基板(7)的前面上设有若干个圆弧形凹槽(4),所述的RGB三基色LED芯片(3)设置在圆弧形凹槽(4)中,铝基板(7)在每个圆弧形凹槽(4)的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点(5),LED芯片焊点(5)通过导线与RGB三基色LED芯片(3)的两极电连接。
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