[实用新型]一种具有热隔离结构的热式风速风向传感器无效
| 申请号： | 201020658402.8 | 申请日： | 2010-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN201886035U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 董自强;黄庆安;秦明 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01P5/10 | 分类号： | G01P5/10;G01P13/02 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 汤志武 |
| 地址： | 210096*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种具有热隔离结构的热式风速风向传感器，包括硅芯片和陶瓷基板，硅芯片位于陶瓷基板的上方，在硅芯片的上表面四边对称分布设有4个加热元件和4个热传感测温元件，在加热元件与热传感测温元件之间设置有隔热槽，在硅芯片的背面的热传感测温元件的下方设置有隔热空腔，硅芯片和陶瓷基板之间设置有陶瓷上金层和硅上金层，且陶瓷上金层和硅上金层通过金金键合工艺实现连接，用于硅芯片与陶瓷基板之间的热连接。整个传感器的制备过程，所使用的为标准CMOS工艺，且后处理工艺简单，制备的隔热槽和隔热空腔能够有效的增强芯片的灵敏度，并降低芯片的热传导损失和传感器的热容量，减小传感器的响应时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 隔离 结构 风速 风向 传感器 | ||
【主权项】：
一种具有热隔离结构的热式风速风向传感器，包括硅芯片（1）和陶瓷基板（20），硅芯片（1）位于陶瓷基板（20）的上方，在硅芯片（1）的上表面四边对称分布设有4个加热元件（9）和4个热传感测温元件（15），其特征在于在加热元件（9）与热传感测温元件（15）之间设置有隔热槽（16），在硅芯片（1）的背面的热传感测温元件（15）的下方设置有隔热空腔（17）。
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