[实用新型]一种具有热能与电能分离式散热的LED光源封装结构有效
| 申请号： | 201020660347.6 | 申请日： | 2010-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN201946596U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 葛伟;邵丽娟 | 申请（专利权）人： | 南京华鼎电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 211131 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种具有热能与电能分离式散热的LED光源封装结构，其特征是包括支架外壳、金线、LED晶片、导热柱、导电层、外封硅，其中支架外壳底座内安放碗杯凹槽，该碗杯凹槽内安放LED晶片，安放LED晶片区域与金线引出点的位置是隔离的，LED晶片与导热柱相接，LED晶片与导电层之间通过金线焊接，外封胶灌装LED晶片。优点：适用于单晶或多晶的封装，具有良好的散热能力。热能通过中间安放LED晶片金属片直接导出，从而实现热能与电能真正意义上的分离，降低LED的光衰，延长LED的寿命，为LED后端运用解决了因热能而引起光衰的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 热能 电能 分离 散热 led 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种具有热能与电能分离式散热的LED光源封装结构，其特征是包括支架外壳、金线、LED晶片、导热柱、导电层、外封硅，其中支架外壳底座内安放碗杯凹槽，该碗杯凹槽内安放LED晶片，安放LED晶片区域与金线引出点的位置是隔离的，LED晶片与导热柱相接，LED晶片与导电层之间通过金线焊接，外封胶灌装LED晶片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京华鼎电子有限公司，未经南京华鼎电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020660347.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
