[实用新型]MDIO总线从机至SPI总线的无缝转换模块有效

专利信息
申请号: 201020660883.6 申请日: 2010-12-15
公开(公告)号: CN201886466U 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 袁涛;陈龙;祝成军;李丹;邹晖;胡毅 申请(专利权)人: 武汉电信器件有限公司
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40;G06F13/42
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 程殿军
地址: 430074 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种MDIO总线从机至SPI总线的无缝转换模块,包括现场可编程门阵列FPGA,所述FPGA分别通过接口与系统背板和光模块的微控制单元MCU相连。本实用新型采用FPGA为系统背板和光模块的MCU转接,利用FPGA的可编程特性,实现对MDIO总线接口的解析,将MDIO从机收到的数据流解码转换由SPI主机接口输出,将SPI主机接收到的数据流解码转换由MDIO从机输出。能满足与实现MDIO协议时序要求,而SPI接口被大多数主流MCU所实现,这样就可以用通用MCU来实现光模块的协议要求并完成控制要求。
搜索关键词: mdio 总线 spi 无缝 转换 模块
【主权项】:
一种MDIO总线从机至SPI总线的无缝转换模块,其特征在于,包括现场可编程门阵列FPGA,所述FPGA分别通过接口与系统背板和光模块的微控制单元MCU相连。
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