[实用新型]一种适用于汽车电子的功率MOS场效应晶体管有效
申请号: | 201020663555.1 | 申请日: | 2010-12-16 |
公开(公告)号: | CN202025763U | 公开(公告)日: | 2011-11-02 |
发明(设计)人: | 赵振华 | 申请(专利权)人: | 赵振华;无锡罗姆半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/423;H01L23/495 |
代理公司: | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人: | 邵鋆 |
地址: | 214001 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及了一种适用于汽车电子的功率MOS场效应晶体管,其结构包含漏电极、芯片、焊料、直径达380微米铝线、塑封料、源电极、栅电极、栅极槽、散热板、直径100~150微米铝线和引线框架,其中引线框架包含漏电极引线、源电极引线、栅电极引线、散热板引线,芯片是沟槽栅结构,其栅极槽纵向剖面结构为“U”形结构,引线框架为非对称结构,芯片面积为9.88~13.5mm2,源电极键合区面积大于栅电极键合区,塑封键槽位于散热板引线的上方,源、栅电极内部键合区局部镀有银或镍。其有益效果在于:可使产品的封装小型化、贴片化,芯片装片区面积大,电流容量大,提高了产品的抗浪涌能力,还有高耐压、大电流、沟道导通电阻较小。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 汽车 电子 功率 mos 场效应 晶体管 | ||
【主权项】:
一种适用于汽车电子的功率MOS场效应晶体管,其结构包含漏电极(1)、芯片(2)、焊料(3)、铝线(4)、塑封料(5)、源电极(6)、栅电极(7)、散热板(8),其特征在于:芯片(2)是沟槽栅结构,其栅极槽(71)纵向剖面为 “U”形槽;所使用的引线框架(10)为非对称结构。
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