[实用新型]一种芯片测试探针无效
| 申请号： | 201020664465.4 | 申请日： | 2010-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN201993393U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 沈芳珍;周燕明 | 申请（专利权）人： | 沈芳珍 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片测试探针，包括针体(1)、探头(2)；所述针体外面裹有一层绝缘层；探头(2)卡接在针体(1)的两端上且可以任意取下、装配。所述针体(1)直径为0.05mm-0.08mm；绝缘层厚度为0.04mm-0.08mm；所述探头(2)的头部为三角形或锥形；所述探头(2)的头部为半圆形或是弧形。本实用新型的探头可以在针体上两头连接且可以任意取下，使用更灵活、方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 探针 | ||
【主权项】：
一种芯片测试探针，包括针体(1)、探头(2)；所述针体外面裹有一层绝缘层；其特征在于：探头(2)卡接在针体(1)的两端上且可以任意取下、装配。
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