[实用新型]一种IC料带对接治工具有效
| 申请号： | 201020664725.8 | 申请日： | 2010-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN201897671U | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 肖振仁;游源敏 | 申请（专利权）人： | 福建华冠光电有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 翁素华 |
| 地址： | 350301 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种IC料带对接治工具，它包括一底座，所述底座的一端设置有一转轴，所述底座上设置有与所述转轴相垂直的两根盖板，所述两根盖板的一端均可转动的连接在所述转轴上，所述底座上，位于两盖板中间的位置处设置为一条形槽，所述两盖板分别设置于底座相互对称的位置上，并且形状大小相同；所述底座安装转轴的另一端的中间设置为矩形中空；所述转轴平行于其所位于的底座的这一端面；所述转轴通过扣环固定于所述底座内，并且底座在转轴连接盖板的位置处设置为中空。本实用新型提高IC对接对位、IC对接剪裁、IC对接粘合的精准度，操作简单，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 对接 工具 | ||
【主权项】：
一种IC料带对接治工具，其特征在于：它包括一底座，所述底座的一端设置有一转轴，所述底座上设置有与所述转轴相垂直的两根盖板，所述两根盖板的一端均可转动的连接在所述转轴上，所述底座上，位于两盖板中间的位置处设置为一条形槽。
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