[实用新型]半导体封装行业使用的带弹力的顶针有效
| 申请号： | 201020669377.3 | 申请日： | 2010-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN201936864U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 何健;宋小清 | 申请（专利权）人： | 乐山-菲尼克斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 成都蓉信三星专利事务所 51106 | 代理人： | 杨春 |
| 地址： | 614000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体封装行业使用的带弹力的顶针，包括顶针芯和顶针，在顶针芯下设有产生弹力的装置。作为一种优选方式，顶针和顶针芯也可一体构成。在生产制造过程，预先设定产生弹力的装置的精确弹力，设定一个既不损坏又能顶起的临界点，安装时，压缩产生弹力的装置，产生弹力的装置产生一个反作用力刚好能够将器件顶起，达到临界点，又不会使芯片或器件破裂；超过先设定好产生弹力的装置的临界点时，顶针芯会被压，向下退回，避免芯片或器件底部受力过大而破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 行业 使用 弹力 顶针 | ||
【主权项】：
半导体封装行业使用的带弹力的顶针，包括顶针芯（2）和顶针（3），其特征在于：在顶针芯（2）下设有产生弹力的装置（1）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
