[实用新型]包覆式易拆解轴承座有效
申请号: | 201020671249.2 | 申请日: | 2010-12-21 |
公开(公告)号: | CN201953836U | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 林朝根 | 申请(专利权)人: | 全美自动化股份有限公司;林朝根 |
主分类号: | F16C35/04 | 分类号: | F16C35/04 |
代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人: | 孙刚 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种包覆式易拆解轴承座,具有一底座,顶面向下形成一第一半圆凹槽,该第一半圆凹槽适以承接该轴承的下半圆部分,并在该第一半圆凹槽前及后面分别形成一下半圆凸缘;该底座一侧上方开设一C型孔,而另一侧形成一内凹部,并在该内凹部上方设置一扣块;一上座,向上形成一第二半圆凹槽,并在该第二半圆凹槽前及后面分别形成一上半圆凸缘;该上座相对该C型孔的一侧延伸出一凸杆;该上座另一侧则延伸出一倒勾部,该倒勾部具有一勾体勾扣于该扣块;该底座的下半圆凸缘及该上座的上半圆凸缘相连接,将一轴承完全包覆;而该上座倒勾部的勾体可以一勾形工具解除与扣块的勾扣,使该上座以凸杆为中心旋转开启,以放置或替换该轴承。 | ||
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【主权项】:
一种包覆式易拆解轴承座,一轴承设置在其内部;其特征在于该轴承座包括:一底座,呈一长方体,其顶面向下形成一承接该轴承的下半圆部分的第一半圆凹槽,并在该第一半圆凹槽前及后面分别形成一包覆该轴承下半圆部分的下半圆凸缘;该底座一侧上方开设一C型孔,而另一侧形成一内凹部,并在该内凹部上方设置一扣块;及一上座,呈一半圆体,向上形成一承接该轴承的上半圆部分的第二半圆凹槽,并在该第二半圆凹槽前及后面分别形成一包覆该轴承上半圆部分的且与该底座的下半圆凸缘连接以将该轴承完全包覆的上半圆凸缘;该上座相对该C型孔的一侧延伸出一凸杆,该凸杆以枢接方式组合于该C型孔内;该上座另一侧延伸出一倒勾部,该倒勾部具有一勾扣于该扣块且能以一勾形工具解除与该扣块的勾扣从而使该上座以凸杆为中心旋转开启以放置或替换该轴承的勾体。
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