[实用新型]一种化学机械研磨设备有效

专利信息
申请号: 201020673640.6 申请日: 2010-12-21
公开(公告)号: CN201913543U 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 蒋莉;黎铭琦 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种化学机械研磨设备,用于研磨晶圆,包括:转台,其上方固定放置所述晶圆,所述晶圆的待研磨面朝上;研磨垫,其研磨面朝下;研磨头,其下方固定所述研磨垫,能够带动所述研磨垫旋转;研磨液供应管,设置于研磨头或研磨垫上。本实用新型所述化学机械研磨设备在研磨过程中,研磨垫位于晶圆上方,且研磨液供应管设置于所述研磨头或研磨垫上,从而保证研磨液直接充分地落在晶圆上方,提高研磨液的利用率,提高晶圆的均匀性和一致性。
搜索关键词: 一种 化学 机械 研磨 设备
【主权项】:
一种化学机械研磨设备,用于研磨晶圆,其特征在于,包括:转台,其上方固定放置所述晶圆,所述晶圆的待研磨面朝上;研磨垫,其研磨面朝下;研磨头,其下方固定所述研磨垫,能够带动所述研磨垫旋转;研磨液供应管,设置于研磨头或研磨垫上。
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