[实用新型]绝缘体上硅的N型横向绝缘栅双极晶体管无效
申请号: | 201020674157.X | 申请日: | 2010-12-22 |
公开(公告)号: | CN201904340U | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 时龙兴;刘斯扬;祝靖;朱奎英;钱钦松;孙伟锋;陆生礼 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L29/06;H01L21/331;H01L21/265 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 汤志武 |
地址: | 214135 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种绝缘体上硅的N型横向绝缘栅双极晶体管,包括:P型绝缘体上硅硅片,其中第一P型外延层右区设有P型埋层,而上方设有第二P型外延层,第二P型外延层内设有P型高能离子注入层和P型沟道区,而左侧设有N型深阱和N型漂移区,N型漂移区内设N型缓冲层和P型阳极接触区,而P型沟道区内设N型阴极接触区和P型体接触区,N型漂移区上方设有第一场氧化层和栅氧化层,并且栅氧化层向右延伸至P型沟道区的上方,栅氧化层上方设有多晶硅,作为栅极。 | ||
搜索关键词: | 绝缘体 横向 绝缘 双极晶体管 | ||
【主权项】:
一种绝缘体上硅的N型横向绝缘栅双极晶体管,包括:P型衬底(1),在P型衬底(1)上设置有埋氧化层(2),在埋氧化层(2)上设置有第一P型外延层(3),在第一P型外延层(3)上方设置有第二P型外延层(5),在第二P型外延层(5)的左侧设有N型掺杂深阱(7),在N型掺杂深阱(7)和部分第二P型外延层(5)中设有N型掺杂漂移区(8),在N型掺杂漂移区(8)内设有N型缓冲层(10),在N型缓冲层(10)内设有P型掺杂阳极接触区域(11),在第二P型外延层(5)的右侧设有P型掺杂沟道区(9),在P型掺杂沟道区(9)中设有N型掺杂阴极接触区域(13)和P型掺杂体接触区(12),在N型掺杂漂移区(8)的上方和部分P型掺杂沟道区(9)的上方设有第一型场氧化层(16),在N型掺杂漂移区(8)的右上方设有栅氧化层(14),并且栅氧化层(14)向右延伸至部分P型掺杂沟道区(9)的上方,在栅氧化层(14)的上方设有多晶硅(15),作为器件的栅极,并且多晶硅(15)延伸至第一型场氧化层(16)上方,作为器件的栅极场板,在多晶硅(15)、第一型场氧化层(16)以及N型掺杂阴极接触区域(13)和P型掺杂体接触区(12)上方覆盖有第二型场氧化层(17),在P型掺杂阳极接触区域(11)上连接有阳极金属电极(18),在N型掺杂阴极接触区域(13)和P型掺杂体接触区(12)上连接有阴极金属层(19),其特征在于在第一P型外延层(3)内的右侧设置有P型埋层(4),在第二P型外延层(5)内的右侧设置有P型高能离子注入层(6)并且P型高能离子注入层(6)的下表面与P型埋层(4)的上表面连通,所述P型埋层(4)掺杂杂质浓度大于P型高能离子注入层(6)的掺杂杂质浓度,P型高能离子注入层(6)的掺杂杂质浓度大于P型掺杂沟道区(9)掺杂杂质浓度,P型埋层(4)左边界至少延伸至第一型场氧化层(16)的右边界的正下方区域,P型高能离子注入层(6)的左边界延伸至N型掺杂阴极接触区域(13)左边界的正下方区域。
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