[实用新型]一种LED封装结构及其LED模组无效
| 申请号： | 201020674495.3 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN201936915U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 蒋守锋 | 申请（专利权）人： | 盐城六方体光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 周涛 |
| 地址： | 224051 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED封装结构，其包括：晶片；与晶片相互电连接的金属导线；与金属导线相互电连接的电极；用于放置晶片的导热银块；用于放置导热银块的基板；设置在基板的表面的玻璃陶瓷；以及设置在玻璃陶瓷的上方的硅胶半球。本实用新型还提供一种LED模组。本实用新型散热性能好，提高发光效率，提高照明亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 及其 模组 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括：晶片；与晶片相互电连接的金属导线；与金属导线相互电连接的电极；用于放置晶片的导热银块；用于放置导热银块的基板；设置在基板的表面的玻璃陶瓷；以及设置在玻璃陶瓷的上方的硅胶半球。
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