[实用新型]一种大量程压力传感器的管座壳体与转接端子的封装结构无效
| 申请号： | 201020675326.1 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN202119588U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王金文;孙凤玲;李艳杰;方建雷;张莉新;刘亚娟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种大量程压力传感器的管座壳体与转接端子的封装结构，包括管座壳体和转接端子，转接端子为圆柱形，转接端子通过玻璃烧结封装在管座壳体内部，管座壳体内部与转接端子的封装处的下端为圆锥体形状，管座壳体与转接端子封装处的上端为凸台形状；所述的管座壳体的外部有螺纹。本实用新型具有高可靠性和高耐压性的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 量程 压力传感器 壳体 转接 端子 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大量程压力传感器的管座壳体与转接端子的封装结构，包括管座壳体和转接端子，其特征在于：转接端子为圆柱形，转接端子通过玻璃烧结封装在管座壳体内部，管座壳体内部与转接端子的封装处的下端为圆锥体形状，管座壳体与转接端子封装处的上端为凸台形状。
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