[实用新型]砌块机压力测控装置无效
申请号: | 201020675730.9 | 申请日: | 2010-12-23 |
公开(公告)号: | CN201910003U | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 林国祯 | 申请(专利权)人: | 林国祯 |
主分类号: | G05D15/01 | 分类号: | G05D15/01 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362321*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种砌块机压力测控装置,由补偿半导体压力传感器YLD作为压力采集信号源,其输出信号经运算放大器IC3连接到A\D转换电路IC2,经数据转换后的信号传输到单片机控制电路IC1,当补偿半导体压力传感器YLD所采集的压力超过单片机控制电路IC1内部程序设定值时,单片机控制电路IC1输出的高电平经电阻R8限流后使三极管Q1导通,三极管Q1集电极输出连接的继电器J1吸合,常闭开关J1-1转为常开点,使振动电动机的接触器KM释放;并由单片机控制电路IC1与75176通信接口电路IC4组成485数据通信电路,从而保证压力、采集、控制液压、机电一体化,为制砖工艺质量提供可靠数据采集源。 | ||
搜索关键词: | 砌块 压力 测控 装置 | ||
【主权项】:
砌块机压力测控装置,其特征在于:由补偿半导体压力传感器YLD作为压力采集信号源,其输出信号经运算放大器IC3连接到A\D转换电路IC2,经数据转换后的信号传输到单片机控制电路IC1,当补偿半导体压力传感器YLD所采集的压力超过单片机控制电路IC1内部程序设定值时,单片机控制电路IC1输出的高电平经电阻R8限流后使三极管Q1导通,三极管Q1集电极输出连接的继电器J1吸合,常闭开关J1 1转为常开点,使振动电动机的接触器KM释放;并由单片机控制电路IC1与75176通信接口电路IC4组成485数据通信电路,经75176通信接口电路IC4向砖机控制系统机发送数据信息。
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