[实用新型]铜引线框架有效
| 申请号： | 201020676041.X | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN201918383U | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 田静 | 申请（专利权）人： | 恒诺微电子(嘉兴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 杭州天欣专利事务所 33209 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种铜引线框架，包括定位孔、封装脚、导流通道，定位孔设置在铜引线框架的两侧，封装脚和导流通道均设置在铜引线框架中间，其特征是每个导流通道两侧对应设置封装脚，封装脚与芯片的引脚配合。本实用新型结构设计合理，封装数量多，成本低，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种铜引线框架，包括定位孔、封装脚、导流通道，定位孔设置在铜引线框架的两侧，封装脚和导流通道均设置在铜引线框架中间，其特征是：每个导流通道两侧对应设置封装脚，封装脚与芯片的引脚配合。
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