[实用新型]2.8μm电容薄膜无效
申请号: | 201020676465.6 | 申请日: | 2010-12-23 |
公开(公告)号: | CN201898036U | 公开(公告)日: | 2011-07-13 |
发明(设计)人: | 林志强;张广志;尹朝前;薛江华;辛秀梅;郭金华 | 申请(专利权)人: | 河北海伟集团电子材料有限公司 |
主分类号: | H01G4/14 | 分类号: | H01G4/14;H01G4/32;H01G4/33 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 05350*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型涉及电容材料,尤其为一种2.8μm电容薄膜,其方案为:膜体的厚度为2.8μm,膜体内面设有以毫米为单位的刻度线。电容薄膜表面上设有刻度线,在剪切、切割时方便量取,在卷绕过程中可控制电容薄膜的长度。 | ||
搜索关键词: | 2.8 电容 薄膜 | ||
【主权项】:
一种2.8μm电容薄膜,包括一个膜体,其特征在于:膜体的厚度为2.8μm,膜体内面设有以毫米为单位的刻度线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河北海伟集团电子材料有限公司,未经河北海伟集团电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201020676465.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。