[实用新型]一种基于热电分离LED灯的散热结构无效
| 申请号： | 201020677875.2 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN201925886U | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 林伟瀚 | 申请（专利权）人： | 康佳集团股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00 |
| 代理公司： | 北京东正专利代理事务所(普通合伙) 11312 | 代理人： | 李梦福 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基于热电分离LED灯的散热结构，包括设置于基板上的LED晶片、紧贴LED晶片的中间焊盘以及与中间焊盘相连的铜箔，所述铜箔延伸有一散热部，且所述基板的另一侧对应设置所述具有散热部的铜箔，所述基板两侧的铜箔散热部通过阵列的散热通孔连通。其有益效果是，通过加大基板两侧的铜箔面积，并在铜箔延伸部设置散热通孔将基板两侧的铜箔连通，使得LED晶片产生的热量通过中间焊盘和铜箔传导并通过阵列的散热通孔将热量导出到基板另一侧的铜箔进行散热，大大提高LED灯条的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 热电 分离 led 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种基于热电分离LED灯的散热结构，包括设置于基板上的LED晶片、紧贴LED晶片的中间焊盘以及与中间焊盘相连的铜箔，其特征在于：所述铜箔延伸有一散热部，且所述基板的另一侧对应设置所述具有散热部的铜箔，所述基板两侧的铜箔散热部通过阵列的散热通孔连通。
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