[实用新型]带基座软磁铁氧体磁环有效

专利信息
申请号: 201020680567.5 申请日: 2010-12-24
公开(公告)号: CN201975207U 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 柏玉新 申请(专利权)人: 柏玉新
主分类号: H01F27/24 分类号: H01F27/24;H01F1/34;H01F41/02
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人: 胡根良
地址: 313119 浙江省湖州市长*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了带基座软磁铁氧体磁环,包括磁环体,磁环体上绕有铜钱,在磁环体下方设有磁环座,磁环座与磁环体一体成型。本实用新型具有如下优点:a、自带装配基座,开辟了软磁铁氧体磁环装配应用便利的途径;b、磁环座上设计引线槽,实现了磁环铜线的有序排例,方便插件和自动剪脚机剪脚;c、严格控制压坯尺寸、重量,一次性成型,制品外观、性能品质得到提升,占空比优化,更符合扁平式小型化发展方向要求;d、减少了磁环器件制作复杂工步,降低了制造成本,性价比优势明显,电性能也进一步堤升。
搜索关键词: 基座 磁铁 氧体磁环
【主权项】:
带基座软磁铁氧体磁环,包括磁环体(1),磁环体上绕有铜钱(2),其特征在于:在磁环体下方设有磁环座(3),磁环座与磁环体一体成型。
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