[实用新型]散热单元和封装元件整合装置及其散热单元固定结构

摘要

本实用新型公开一种散热单元和封装元件整合装置及其散热单元固定结构，散热单元和封装元件整合装置包括非绝缘型封装元件、绝缘片、散热单元、螺合元件、垫圈及套环，非绝缘型封装元件具有开设有穿孔的金属耳片，绝缘片开设有套孔，并贴置在金属耳片的一侧，散热单元开设有对应于穿孔的螺孔，套环包括窄径部及宽径部，窄径部穿入套孔及穿孔内，宽径部则夹合于绝缘片与散热器之间；据此，当螺合元件穿入金属耳片的穿孔及绝缘片的套孔，并螺固于螺孔时，因套环的窄径部可对套孔的边缘形成保护作用，使螺合元件穿过套环而不致接触绝缘片，避免破坏套孔的孔缘，以确保绝缘效果。

主权项

一种散热单元和封装元件整合装置，其特征在于，包括：一非绝缘型封装元件，包含一正面及相对于该正面的一背面，且该非绝缘型封装元件具有一金属耳片，该金属耳片开设有一穿孔；一绝缘片，贴置在该非绝缘型封装元件的背面，该绝缘片开设有一套孔，该套孔的直径与该穿孔相等；一散热单元，位在该绝缘片的外侧，该散热单元开设有对应于该穿孔的一螺孔；一螺合元件，具有一头部，该螺合元件自该非绝缘型封装元件的正面穿入该穿孔及该套孔，并螺固于该螺孔上；一垫圈，套合于该螺合元件上，并夹合于该金属耳片与该螺合元件的头部之间；以及一套环，被该螺合元件穿置，该套环具有一窄径部及一宽径部，该窄径部的直径小于该套孔直径，该宽径部的直径则大于该套孔直径，该窄径部自该绝缘片的外侧穿入该套孔及该穿孔内，而该宽径部则夹合于该绝缘片与该散热单元之间。