[实用新型]硅芯定位搭接装置有效
| 申请号： | 201020683341.0 | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN201990493U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;胡楚汉;董先君 | 申请（专利权）人： | 宜昌南玻硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 成钢 |
| 地址： | 443007 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种硅芯定位搭接装置，第一竖方硅芯和第二竖方硅芯端部设有“V”形槽，横方硅芯两端设有凹“V”形槽，两凹“V”形槽分别与第一竖方硅芯和第二竖方硅芯的“V”形槽连接。本实用新型提供的一种硅芯定位搭接装置，通过在横方硅芯两端设置凹“V”形槽，与设在第一竖方硅芯和第二竖方硅芯端面的“V”形槽卡住并连接，两者有良好的接触面，可以避免因为接触不良出现局部温升过高。而且这种连接，也会将横方硅芯与第一竖方硅芯和第二竖方硅芯互相卡住支撑定位，构成一个稳定的“∏”型导电回路。本实用新型应用于竖方硅芯越高的生产工艺，其安全、经济效益也更为显著。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种硅芯定位搭接装置，其特征在于：第一竖方硅芯（2）和第二竖方硅芯（3）端部设有“V”形槽，横方硅芯（1）两端设有凹“V”形槽，两凹“V”形槽分别与第一竖方硅芯（2）和第二竖方硅芯（3）的“V”形槽连接。
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