[实用新型]LED显示器芯片封装结构无效
| 申请号： | 201020683597.1 | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN201975419U | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 蔡广义 | 申请（专利权）人： | 山东燎原发光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 252000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种LED显示器芯片封装结构，属于LED显示设备技术领域，具体涉及LED显示器芯片封装结构的技术，解决了现有的LED显示器芯片封装易造成铝导线脱焊的不足，提供了一种铝导线不会脱焊的LED显示器芯片封装结构，它包括电路板、LED芯片、外壳、封装腔，LED芯片通过导电银液固定在电路板上，外壳扣置在LED芯片上，在外壳与LED芯片之间形成封装腔，封装腔内填充环氧树脂以将LED芯片封装。 | ||
| 搜索关键词： | led 显示器 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED显示器芯片封装结构，其特征在于：它包括电路板、LED芯片、外壳、封装腔，所述LED芯片通过导电银液固定在电路板上，外壳扣置在LED芯片上，在外壳与LED芯片之间形成封装腔，封装腔内填充环氧树脂以将LED芯片封装。
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