[实用新型]光学照明模组有效

专利信息
申请号: 201020684184.5 申请日: 2010-12-28
公开(公告)号: CN201944604U 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 何彦纬 申请(专利权)人: 玉晶光电股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V5/04;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21V31/00;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 张瑾
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种光学照明模组,包括:高导散热的金属基板,该金属基板在正面设有印刷电路层,于印刷电路层装设有两个以上发光二极管,且以光学透镜覆盖,前述印刷电路层连结有电性连接输入件和电性连接输出件,以供两个以上光学照明模组进行电性连接,并且在金属基板的背面涂布有散热涂层,该散热涂层是直接曝露在模组的外部;灯罩,可将金属基板的正面完全覆盖,其设有穿孔,供光学透镜一端容套,使该光学透镜位于穿孔的相对外端呈裸露状态,进而达到提升散热功能及降低制造成本的效益。
搜索关键词: 光学 照明 模组
【主权项】:
一种光学照明模组,包括:金属基板,其正面设有印刷电路层,该印刷电路层固接有两个以上发光二极管;能整流并驱动所述发光二极管的供电驱动模组,其电性相接于所述印刷电路层,其特征在于:所述印刷电路层于两个以上所述发光二极管外部套设有光学透镜,该光学透镜内侧有供所述发光二极管容置的内凹弧槽,外侧设有凸曲面,另于所述印刷电路层连结有供与两个以上光学照明模组进行串连的电性连接输入件和电性连接输出件;且在所述金属基板背面设有散热涂层,该散热涂层直接曝露于外部。
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