[实用新型]晶圆片背面金层蒸镀工艺用的装片夹具有效

专利信息
申请号: 201020684390.6 申请日: 2010-12-28
公开(公告)号: CN201933149U 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 黄仕锋;吕春林 申请(专利权)人: 扬州晶新微电子有限公司
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50;C23C14/24;C23C14/16
代理公司: 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 代理人: 孙忠明
地址: 225009 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 晶圆片背面金层蒸镀工艺用的装片夹具,包括装片锅(1)、多个装片环(5)和保护片(9),装片锅上设有多个装片环安装孔(3),围绕各个装片环安装孔安装有多个弹簧卡片(4),装片环包括安装在装片环安装孔内的装片环主体(8),该装片环主体的下端形成有晶圆片止挡翻边(6)。本实用新型的装片夹具与晶圆片是面接触,因此能够承受较大的压力,不会由于安装夹具出现碎片问题;此外,所述装片环的晶圆片止挡翻边挡住了晶圆片的边缘,从而在蒸发时晶圆片的边缘蒸不到金,保留了原来的硅材料,在锯片时由于保护膜与硅粘接牢度高,切割晶圆片时管芯就不会脱膜,从而避免了锯片时管芯掉落或出现打刀现象,降低了生产成本、加快了生产流程。
搜索关键词: 晶圆片 背面 金层蒸镀 工艺 夹具
【主权项】:
晶圆片背面金层蒸镀工艺用的装片夹具,包括装片锅(1),其特征是,该装片夹具还包括多个装片环(5)和用于放置到晶圆片(2)上的保护片(9),所述装片锅上设有多个装片环安装孔(3),并且在该装片锅的外表面上围绕各个所述装片环安装孔分别安装有多个弹簧卡片(4),所述装片环包括圆筒形的装片环主体(8),该装片环主体安装在所述装片环安装孔内,所述装片环主体的下端向内形成有用于放置所述晶圆片(2)的晶圆片止挡翻边(6),该晶圆片止挡翻边垂直于所述装片环主体(8)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州晶新微电子有限公司,未经扬州晶新微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201020684390.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top