[实用新型]非对称热管自冷型励磁整流柜有效
申请号: | 201020685866.8 | 申请日: | 2010-12-29 |
公开(公告)号: | CN201887714U | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 张敬;周宇;毛江;何长平;赵先元 | 申请(专利权)人: | 中国长江三峡集团公司;长江三峡能事达电气股份有限公司 |
主分类号: | H02P9/14 | 分类号: | H02P9/14;H05K7/20 |
代理公司: | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人: | 成钢 |
地址: | 443002 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种非对称热管自冷型励磁整流柜,其特征是:励磁整流柜的可控硅整流元件为上、下两组布置,且上、下组热管散热器是非对称结构,上组可控硅元件(3)带的热管散热器(5)表面积S2大于下组可控硅元件(2)带的热管散热器(4)表面积S1,且满足下列关系:S2≥S1*(TA1-T1)/(TA1-T1-k*m)。本实用新型通过加大自冷型整流柜上组可控硅的散热器,降低了上组可控硅元件的温度,解决了自冷型整流柜上组可控硅元件温度高于下组可控硅元件温度的问题,提高整流柜的额定输出能力。并且本实用新型提出了上组可控硅散热器面积的设定公式,具体提出了一种达到设计性能的最低成本的解决办法。 | ||
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【主权项】:
一种非对称热管自冷型励磁整流柜,包括柜体、柜体内装有多只带热管散热器的可控硅整流元件,其特征是:所述励磁整流柜的可控硅整流元件为上、下两组布置,且上、下组热管散热器是非对称结构,上组可控硅元件(3)带的热管散热器(5)表面积大于下组可控硅元件(2)带的热管散热器(4)表面积。
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