[实用新型]一种具有双扬声器结构的耳机无效

专利信息
申请号: 201020685885.0 申请日: 2010-12-29
公开(公告)号: CN201928413U 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 孙文伟 申请(专利权)人: 东莞达电电子有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R1/24
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 张明
地址: 523400 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及耳机技术领域,尤其涉及一种具有双扬声器结构的耳机。本实用新型包括壳体,壳体的内部成型有容置腔,容置腔内装设有两个扬声器,其中一个为高频扬声器,另一个为低频扬声器,高频扬声器以及低频扬声器分别连设有音频信号传输线,音频信号传输线分别与对应的扬声器电信号连接,壳体对应低频扬声器设置有低频音室,壳体对应高频扬声器设置于高频音室,低频音室与高频音室相互隔离并分别与壳体的出音侧的外部连通。高频扬声器发出的高频声音以及低频扬声器发出的低频声音经相应的音室传播至壳体的出音侧的外部,两种不同频率的声音在外部混合并最终实现高、低音频互补,经互补后的声音可以达到良好的声音立体感效果。
搜索关键词: 一种 具有 扬声器 结构 耳机
【主权项】:
一种具有双扬声器结构的耳机,包括壳体(1),壳体(1)的内部成型有容置腔(2),其特征在于:容置腔(2)内装设有两个扬声器,其中一个为高频扬声器(3),另一个为低频扬声器(4),高频扬声器(3)以及低频扬声器(4)分别连设有音频信号传输线(5),音频信号传输线(5)分别与对应的扬声器电信号连接,壳体(1)对应低频扬声器(4)设置有低频音室(6),壳体(1)对应高频扬声器(3)设置于高频音室(7),低频音室(6)与高频音室(7)相互隔离并分别与壳体(1)的出音侧的外部连通。
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