[实用新型]一种白光二极管封装结构有效
申请号: | 201020688992.9 | 申请日: | 2010-12-30 |
公开(公告)号: | CN201994333U | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 黎锦洪;曾庆霖;张愍钧 | 申请(专利权)人: | 东莞市品元光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 卞华欣 |
地址: | 523282 广东省东莞市高埗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及发光二极管封装技术领域,尤其涉及一种白光二极管封装结构,包括导线架碗杯,导线架碗杯内设置有蓝光芯片,以蓝光芯片为中心,从内到外,依次设置有大粒径荧光胶层、小粒径荧光胶层、透明硅胶层,大粒径荧光胶层覆盖蓝光芯片外表面,大粒径荧光胶层的折射率大于小粒径荧光胶层的折射率。依据菲涅耳定律(Fresnel’sLaw),当蓝光芯片发出的蓝光先经过大粒径荧光胶层激发折射后,进入小粒径荧光胶层激发折射后,再经过透明硅胶层折射出去到空气中,蓝光激发荧光胶层产生白光,白光通过折射率递减的渐层结构,使得白光全反射减少,穿透率增加,因此出光效率增高,而更为节能。 | ||
搜索关键词: | 一种 白光 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种白光二极管封装结构,包括导线架碗杯,导线架碗杯内设置有蓝光芯片,其特征在于:以蓝光芯片为中心,从内到外,依次设置有大粒径荧光胶层、小粒径荧光胶层、透明硅胶层,大粒径荧光胶层覆盖蓝光芯片外表面,大粒径荧光胶层的折射率大于小粒径荧光胶层的折射率。
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