[实用新型]一种智能温度补偿的APD电路无效
申请号: | 201020690938.8 | 申请日: | 2010-12-30 |
公开(公告)号: | CN202092775U | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 郭兆坤;皋魏;席刚;仝芳轩;周正仙 | 申请(专利权)人: | 上海华魏光纤传感技术有限公司 |
主分类号: | G01J1/44 | 分类号: | G01J1/44;G01K1/20;G01K11/32 |
代理公司: | 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 | 代理人: | 李浩东 |
地址: | 201702 上海市青浦区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种智能温度补偿的APD电路,其特征在于:所述智能温度补偿的APD电路包括高压控制单元和APD接收单元,所述的高压控制单元和APD接收单元之间通过APD工作温度接口、APD偏置高压接口和APD信号接口互联。电路采用MCU来控制APD高压芯片,多接口设计,在于不增加成本和功耗的前提下,提高APD温度补偿的准确性和可靠性,相比现有技术而言,具有突出的实质性特点和显著进步。 | ||
搜索关键词: | 一种 智能 温度 补偿 apd 电路 | ||
【主权项】:
一种智能温度补偿的APD电路,其特征在于:所述智能温度补偿的APD电路包括高压控制单元(15)和APD接收单元(16),所述的高压控制单元(15)和APD接收单元(16)之间通过APD工作温度接口、APD偏置高压接口和APD信号接口互联。
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