[实用新型]一种智能温度补偿的APD电路无效

专利信息
申请号: 201020690938.8 申请日: 2010-12-30
公开(公告)号: CN202092775U 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 郭兆坤;皋魏;席刚;仝芳轩;周正仙 申请(专利权)人: 上海华魏光纤传感技术有限公司
主分类号: G01J1/44 分类号: G01J1/44;G01K1/20;G01K11/32
代理公司: 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 代理人: 李浩东
地址: 201702 上海市青浦区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种智能温度补偿的APD电路,其特征在于:所述智能温度补偿的APD电路包括高压控制单元和APD接收单元,所述的高压控制单元和APD接收单元之间通过APD工作温度接口、APD偏置高压接口和APD信号接口互联。电路采用MCU来控制APD高压芯片,多接口设计,在于不增加成本和功耗的前提下,提高APD温度补偿的准确性和可靠性,相比现有技术而言,具有突出的实质性特点和显著进步。
搜索关键词: 一种 智能 温度 补偿 apd 电路
【主权项】:
一种智能温度补偿的APD电路,其特征在于:所述智能温度补偿的APD电路包括高压控制单元(15)和APD接收单元(16),所述的高压控制单元(15)和APD接收单元(16)之间通过APD工作温度接口、APD偏置高压接口和APD信号接口互联。
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