[实用新型]一种筒体校形装置有效
| 申请号： | 201020692774.2 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202025672U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 胡广林;魏丰收;郭福军 | 申请（专利权）人： | 平高集团有限公司;河南平高电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H33/53 | 分类号： | H01H33/53 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 陈浩 |
| 地址： | 467001 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种筒体校形装置，包括用于放置在筒体内同一水平面上的两个支撑件，所述支撑件包括板面呈圆弧面的弧板，弧板两端一体设置有沿弧板所在圆周径向延伸的端面板，所述端面板之间设置有撑起装置，且端面板上固定有用于与撑起装置相接的支撑板。该校形装置支撑起筒体内表面，便可进行筒体环缝的焊接以及端法兰铆装时筒体圆度的校正，避免了焊接变形和铆装困难。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 体校 装置 | ||
【主权项】：
一种筒体校形装置，其特征在于：包括用于放置在筒体内同一水平面上的两个支撑件，所述支撑件包括板面呈圆弧面的弧板，弧板两端一体设置有沿弧板所在圆周径向延伸的端面板，所述端面板之间设置有撑起装置，且端面板上固定有用于与撑起装置相接的支撑板。
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