[实用新型]铜基板结构有效
| 申请号： | 201020694899.9 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201919240U | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 段一侦 | 申请（专利权）人： | 惠州市绿标光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 516008 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铜基板结构，包括有铜基板本体，所述铜基板本体表面上形成有纵横交错的纹路。本实用新型所提供的具有纵横交错凹痕纹路的铜基板，其表面粗糙度高，纹路均匀，这种结构的铜基板可以增强各方向与半固化片的结合力，能有效促进铜基板与半固化片的紧密结合，从而提高品质。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
【主权项】：
一种铜基板结构，包括有铜基板本体，其特征在于：所述铜基板本体表面上形成有纵横交错的纹路。
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