[实用新型]低温等离子扁桃体挤切刀有效
申请号: | 201020700838.9 | 申请日: | 2010-12-28 |
公开(公告)号: | CN201939484U | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 张建新;问肃生 | 申请(专利权)人: | 张建新 |
主分类号: | A61B18/04 | 分类号: | A61B18/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 741000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种低温等离子扁桃体挤切刀,它利用等离子技术汽化组织来实现扁桃体的切除。本实用新型包括刀刃体(1)、刀环体(2)、手柄(3)、低温等离子发生器,刀刃体(1)的背面接近刀刃(8)位置设置凹槽(6),在凹槽(6)内通过绝缘材料安装金属片(7),该金属片(7)接低温等离子发生器的阳极,所述等离子发生器的阴极连接刀刃体(1)的刀刃(8)。 | ||
搜索关键词: | 低温 等离子 扁桃体 挤切刀 | ||
【主权项】:
一种低温等离子扁桃体挤切刀,它包括刀刃体(1)、刀环体(2)、手柄(3),其特征在于,所述挤切刀还包括低温等离子发生器,刀刃体(1)的背面接近刀刃(8)位置设置凹槽(6),在凹槽(6)内通过绝缘材料安装金属片(7),该金属片(7)接低温等离子发生器的阳极,所述等离子发生器的阴极连接刀刃体(1)的刀刃(8)。
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