[实用新型]转接插头、替换式插头及转接插头组合无效
| 申请号： | 201020701030.2 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202042702U | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 陈基煌 | 申请（专利权）人： | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R13/04;H01R27/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215011 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种转接插头、附加于转接插头上使用的替换式插头、及转接插头加上替换式插头的转接插头组合。转接插头包含座体、第一卡持结构及插头。座体具有顶面及邻接顶面的周面，凹陷形成于顶面上。第一卡持结构设置于周面上。插头与座体枢接以突出于座体或容置于凹陷中。替换式插头包含本体、用以与第一卡持结构结合的扣合结构、插头结构及与插头结构电连接的电连接结构。当替换式插头与转接插头结合以形成转接插头组合时，电连接结构电接触转接插头的插头。本实用新型提供新的结合结构，可同时兼顾使用时的结构强度及收纳时的收纳体积控制的要求，解决了先前技术中使用结构强度与配件收纳无法兼顾的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 转接 插头 替换 组合 | ||
【主权项】：
一种转接插头，其特征在于包含：座体，具有顶面及邻接该顶面的周面，该座体包含形成于该顶面的凹陷；第一卡持结构，设置于该周面上；以及插头，与该座体枢接以突出于该座体或容置于该凹陷中。
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