[实用新型]一种高增敏光纤光栅温度传感器有效
| 申请号： | 201020701311.8 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201993183U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 田俊华;柯有新;张博;周璇 | 申请（专利权）人： | 武汉航空仪表有限责任公司 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 陈宏林 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种高增敏光纤光栅温度传感器，其特征在于：将一块低热膨胀合金基底通过激光或氩弧焊接方式固定连接在一块高热膨胀不锈钢基底的一端的上表面，高热膨胀不锈钢基底的长度大于低热膨胀合金基底的长度，低热膨胀合金基底与高热膨胀不锈钢基底的上端面处于一个水平面上，在低热膨胀合金基底与高热膨胀不锈钢基底的上端面上分别加工一个带V型槽的低热膨胀合金基底焊台和高热膨胀不锈钢基底焊台，在两个焊台之间通过锡焊的方式固定连接镀金光纤温度光栅，光纤温度光栅的中部悬空。与现有技术相比，本实用新型装置操作简单，节省了胶粘光纤需等待胶固化的时间，传感器装配更加迅速快捷，具有非常高的灵敏度、分辨率和测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高增敏 光纤 光栅 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种高增敏光纤光栅温度传感器，其特征在于：将一块低热膨胀合金基底(2)通过激光或氩弧焊接方式固定连接在一块高热膨胀不锈钢基底(1)的一端的上表面，高热膨胀不锈钢基底(1)的长度大于低热膨胀合金基底(2)的长度，低热膨胀合金基底(2)与高热膨胀不锈钢基底(1)的上端面处于一个水平面上，在低热膨胀合金基底(2)与高热膨胀不锈钢基底(1)的上端面上分别加工一个带V型槽的低热膨胀合金基底焊台(5)和高热膨胀不锈钢基底焊台(4)，在两个焊台(4、5)之间通过锡焊的方式固定连接镀金光纤温度光栅(3)，光纤温度光栅(3)的中部悬空。
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