[发明专利]半导体用接合线有效
| 申请号： | 201080001021.5 | 申请日： | 2010-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN101925992A | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 宇野智裕;寺嶋晋一;山田隆;大石良;小田大造 | 申请（专利权）人： | 新日铁高新材料株式会社;日铁新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;C22C5/02;C22C5/06;C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是提供可以兼备球接合性、线加工性，并能提高环路稳定性、扯拉强度、楔接合性的多层线。本发明的半导体用接合线，其特征在于，具有以Cu、Au、Ag中的1种以上的元素为主成分的芯材和在所述芯材上的以Pd为主成分的外层，在线整体中含有的总计的氢浓度为0.0001～0.008质量％的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 接合 | ||
【主权项】：
一种半导体用接合线，是具有以Cu、Au和Ag中的1种以上的元素为主成分的芯材和在所述芯材上的以Pd为主成分的外层的半导体用接合线，其特征在于，在所述线整体中含有的总计的氢浓度为0.0001～0.008质量％的范围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
