[发明专利]在一底座上封装多个垂直结构LED芯片制备LED光源的方法无效
| 申请号： | 201080001565.1 | 申请日： | 2010-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN102037559A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 楼满娥 | 申请（专利权）人： | 浙江迈勒斯照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043 |
| 代理公司： | 北京法思腾知识产权代理有限公司 11318 | 代理人： | 杨小蓉;高宇 |
| 地址： | 311404 中国*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供了一种在底座上封装多个垂直结构LED芯片以制备LED光源的方法，包括：在不导电的底座(1)的芯片承载面上制作与芯片个数相同的M个导电区(2)，每个导电区面积大于每个芯片面积，N个LED芯片(3)分别安装在每个导电区上，串联、并联、或串并联地电连接N个LED芯片。该方法可使垂直结构的芯片与平面结构的芯片一样，在一个LED芯片容纳腔内电连接多个芯片，从而达到常规照明所需的通量。 | ||
| 搜索关键词： | 底座 封装 垂直 结构 led 芯片 制备 光源 方法 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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