[发明专利]氮化物系半导体元件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201080001925.8 申请日: 2010-04-05
公开(公告)号: CN102067348A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 井上彰;藤金正树;横川俊哉 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L33/40 分类号: H01L33/40;H01L21/28;H01L33/32
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的发光装置具备:具有布线(265)的安装基板(260)以及倒装片式安装在安装基板(260)上的氮化物系半导体发光元件。氮化物系半导体发光元件(100)具备:将m面(12)作为表面的GaN系基板(10)、在GaN系基板(10)的m面(12)上形成的半导体层叠结构(20)以及在半导体层叠结构(20)上形成的电极(30)。电极(30)含有Mg层(32),Mg层(32)与半导体层叠结构(20)中的p型半导体区域的表面接触。电极(30)与布线(265)连接。
搜索关键词: 氮化物 半导体 元件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种发光装置,其具备具有布线的安装基板、和倒装片式安装于所述安装基板上的氮化物系半导体发光元件,所述氮化物系半导体发光元件具备:具有表面为m面的p型半导体区域的氮化物系半导体层叠结构以及设于所述p型半导体区域上的电极,所述p型半导体区域由AlxInyGazN半导体构成,x+y+z=1,x≥0,y≥0,z≥0,所述电极含有与所述p型半导体区域的所述表面接触的Mg层,所述电极与所述布线连接。
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