[发明专利]有机EL装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201080001932.8 申请日: 2010-03-01
公开(公告)号: CN102326448A 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 汤浅宽 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05B33/04 分类号: H05B33/04;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/10
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 段承恩;周春燕
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明在使用了有机EL元件的有机EL装置中,实现有机EL装置的薄型化,并且防止有机EL元件的构成要件经长时期而变质。有机EL装置具备:第1基板;多个有机EL元件,设置于第1基板上;第1无机物层(109),覆盖多个有机EL元件;活性层(114),设置在第1基板上的没有设置多个有机EL元件的区域,包含至少具有吸湿性及易氧化性的一方的材料;第2无机物层(116),覆盖活性层(114);第2基板,隔着多个有机EL元件与第1基板相对配置;密封材料(113),设置于第1基板与第2基板的间隙,包围多个有机EL元件及活性层(114);经由设置于第2无机物层(116)的贯通孔(115),活性层(114)暴露于由第1基板、第2基板及密封材料(113)形成的密封空间110。
搜索关键词: 有机 el 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种有机EL装置,具备:第1基板;多个有机EL元件,其设置于所述第1基板上;第1无机物层,其覆盖所述多个有机EL元件;活性层,其设置在所述第1基板上的没有设置所述多个有机EL元件的区域,包含至少具有吸湿性及易氧化性的一方的材料;第2无机物层,其覆盖所述活性层;第2基板,其隔着所述多个有机EL元件与所述第1基板相对配置;以及密封材料,其设置于所述第1基板与所述第2基板的间隙,包围所述多个有机EL元件及所述活性层;经由设置于所述第2无机物层的贯通孔,所述活性层暴露于由所述第1基板、所述第2基板及所述密封材料形成的密封空间。
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