[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201080002124.3 申请日: 2010-05-21
公开(公告)号: CN102099880A 公开(公告)日: 2011-06-15
发明(设计)人: 平田阳介;辻英昭;大森长门;和田博之;平松隆;齐藤义人 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/12;H01G13/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宝荣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种层叠陶瓷电子部件,其具备具有内部电极的层叠体,即使陶瓷层及内部电极被薄层化,在用以烧结层叠体的焙烧步骤中也不易产生电极切断或玉化等状态变化,且改善DC偏压特性。层叠体(12)针对构成陶瓷层的陶瓷粒径,将其分类成比较大的大颗粒区域(13)与比较小的小颗粒区域(14)。大颗粒区域位于小颗粒区域外侧,大颗粒区域与小颗粒区域的交界面(15)包围层叠体中存在内部电极的部分(16)并位于层叠体的外表面内侧。为获得层叠体,焙烧步骤中,以设定从室温至最高温度的平均升温温度为40℃/秒以上的温度分布进行热处理。
搜索关键词: 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种层叠陶瓷电子部件,具有:层叠体,其具备层叠的多个陶瓷层和沿着所述陶瓷层之间的特定界面所形成的内部电极;及外部电极,其以与特定的所述内部电极电连接的方式形成于所述层叠体的外表面上,其中,所述层叠体针对构成所述陶瓷层的陶瓷粒径,将其分类成粒径比较大的大颗粒区域与粒径比较小的小颗粒区域,所述大颗粒区域位于所述小颗粒区域外侧,所述大颗粒区域与所述小颗粒区域的交界面包围所述层叠体中的存在所述内部电极的部分且位于所述层叠体的外表面的内侧。
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