[发明专利]半导体封装元器件的安装方法和安装结构体

摘要

本发明的目的在于提供一种半导体封装元器件的安装方法和安装结构体。以使基板(1)的电极(2)和半导体封装元器件(3)的电极通过接合金属(4)相抵接的方式将半导体封装元器件(3)安装到基板(1)，将强化用粘接剂(5c)涂布在基板(1)和半导体封装元器件(3)的外表面之间，之后，进行回流，在强化用粘接剂(5c)未固化的状态下使接合金属(4)熔融，使强化用粘接剂(5c)固化，之后，使接合金属(4)凝固。

主权项

一种半导体封装元器件的安装方法，其特征在于，以基板的电极和半导体封装元器件的电极通过凝固状态的接合金属相抵接的方式将所述半导体封装元器件安装到所述基板，以使得不与所述接合金属相接触的方式将所述强化用粘接剂涂布在所述基板的安装有所述半导体封装元器件的区域的周边部和所述半导体封装元器件的外表面之间，然后进行回流，在所述强化用粘接剂未固化的状态下使所述接合金属熔融，使所述强化用粘接剂固化之后，使所述接合金属凝固。