[发明专利]带密封材料层的玻璃构件的制造方法及制造装置以及电子器件的制造方法无效
| 申请号： | 201080002297.5 | 申请日： | 2010-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN102066280A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 渡边满;小野元司 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C27/06 | 分类号： | C03C27/06;G02F1/1339;G09F9/30;H01J9/26;H01J29/86 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘多益;胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供即使在无法对整块玻璃基板加热的情况下也能良好地形成密封材料层的带密封材料层的玻璃构件的制造方法。将包含密封玻璃和激光吸收材料的密封材料与有机粘合剂混合而制成密封材料糊料，将该密封材料糊料以框状涂布在玻璃基板(2)的密封区域上。沿着框状的密封材料糊料的涂布层(8)照射激光(9)来选择性地对涂布层(8)加热，从而在除去涂布层(8)内的有机粘合剂的同时对密封材料进行烧成而形成密封材料层(7)。用该密封材料层(7)将两块玻璃基板之间密封。 | ||
| 搜索关键词： | 密封材料 玻璃 构件 制造 方法 装置 以及 电子器件 | ||
【主权项】：
带密封材料层的玻璃构件的制造方法，其特征在于，包括：准备具有密封区域的玻璃基板的工序；将包含密封玻璃和激光吸收材料的密封材料与有机粘合剂混合而制成密封材料糊料，将该密封材料糊料以框状涂布在所述玻璃基板的所述密封区域上的工序；沿着所述框状的密封材料糊料的涂布层照射激光来加热，从而在除去所述涂布层内的所述有机粘合剂同时对所述密封材料进行烧成而形成密封材料层的工序；对所述框状的密封材料糊料的涂布层照射所述激光，使得相对于所述密封玻璃的软化温度T(℃)，所述密封材料的加热温度在(T+213℃)以上(T+480℃)以下的范围内。
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