[发明专利]MOSFET和制造MOSFET的方法有效

专利信息
申请号: 201080002563.4 申请日: 2010-03-23
公开(公告)号: CN102150271A 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 和田圭司;原田真;增田健良;穗永美纱子 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H01L29/12 分类号: H01L29/12;H01L21/318;H01L21/336;H01L29/78
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 孙志湧;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种MOSFET 1,包括:碳化硅(SiC)衬底(2),所述碳化硅(SiC)衬底(2)的主表面相对于{0001}面具有不小于50°且不大于65°的偏离角;半导体层(21),所述半导体层(21)形成在SiC衬底(2)的主表面上;和绝缘膜(26),所述绝缘膜(26)形成为与半导体层(21)的表面接触。该MOSFET 1具有不大于0.4V/Decade的亚阈值斜率。
搜索关键词: mosfet 制造 方法
【主权项】:
一种MOSFET(1,3),包括:碳化硅衬底(2),所述碳化硅衬底(2)的主表面相对于{0001}面具有不小于50°且不大于65°的偏离角;半导体层(21,31),所述半导体层(21,31)形成在所述碳化硅衬底(2)的所述主表面上;以及绝缘膜(26),所述绝缘膜(26)形成为与所述半导体层(21,31)的表面相接触,所述MOSFET(1,3)具有不大于0.4V/Decade的亚阈值斜率。
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