[发明专利]温敏颗粒型温度熔断器有效
| 申请号： | 201080002908.6 | 申请日： | 2010-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN102187421A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 田村幸雄 | 申请（专利权）人： | 宝商株式会社 |
| 主分类号： | H01H85/175 | 分类号： | H01H85/175;H01H69/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟;马建军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种温敏颗粒型温度熔断器及其制造方法、安装方法，能够在设置于具有平面部的温度控制对象物的情况下确保较高的热响应速度，每个产品的热响应时间的差异较少，能够确保较高的动作可靠性，并且，部件个数较少且能够减少制造成本。本发明的温敏颗粒型温度熔断器具有：细长壳体，其在内部具有中空部；第一导线，其沿长度方向配置在上述细长壳体的长度方向一端部侧；第二导线，其沿长度方向配置在上述细长壳体的长度方向另一端部侧；以及可动接点，其配置在上述中空部内，与上述第二导线接触，借助与上述第一导线相接配置的熔融颗粒，始终被朝离开方向施力，在温度控制对象物的温度达到预定温度以上的情况下，上述熔融颗粒熔融，由此上述可动接点由于作用力从上述第二导线离开，从而能够断开电源电路，其中，上述细长壳体具有能够通过面接触与温度控制对象物的平面部抵接的平面部。 | ||
| 搜索关键词： | 颗粒 温度 熔断器 | ||
【主权项】：
一种温敏颗粒型温度熔断器，该温敏颗粒型温度熔断器具有：细长壳体，其在内部具有中空部；第一导线，其沿长度方向配置在上述细长壳体的长度方向一端部侧；第二导线，其沿长度方向配置在上述细长壳体的长度方向另一端部侧；以及可动接点，其配置在上述中空部内，与上述第二导线接触，借助与上述第一导线相接配置的熔融颗粒，始终被朝离开方向施力，在温度控制对象物的温度达到预定温度以上的情况下，上述熔融颗粒熔融，由此上述可动接点由于作用力而离开上述第二导线，从而能够断开电源电路，其特征在于，上述细长壳体具有能够通过面接触与温度控制对象物的平面部抵接的平面部。
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