[发明专利]树脂模制型电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201080002933.4 | 申请日： | 2010-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN102187412A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 栗田淳一;高桥宽;仓贯健司;森冈元昭;中川圭三;水口雅史;岛崎幸博 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;B29C45/02;B29C45/26;B29C45/73;B29C45/78;H01G9/00;H01G9/08;H01G13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的使用了具有上表面敞开的空腔的第1模具、和从上方与该第1模具组合的第2模具的树脂模制型电子部件的制造方法具有如下步骤。A)将电子部件的元件部和在40℃下成为10Pa·s以下的粘度的液态的树脂前体，插入第1模具的空腔内的步骤；B)在A步骤之后，以夹着元件部和树脂前体的方式来配置第2模具的步骤；和C)在B步骤之后，在第1模具和第2模具之间按压元件部和树脂前体，并利用第2模具的温度使树脂前体固化的步骤。这里，第2模具的温度被设定得比第1模具的温度高。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 模制型 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种树脂模制型电子部件的制造方法，使用了具有上表面敞开的空腔的第1模具、和从上方与所述第1模具组合的第2模具，所述树脂模制型电子部件的制造方法具备：A)将所述电子部件的元件部、和在40℃下成为10Pa·s以下的粘度的液态的树脂前体，插入到所述第1模具的所述空腔内的步骤；B)在所述A步骤之后，以夹着所述元件部和所述树脂前体的方式来配置所述第2模具的步骤；和C)在所述B步骤之后，在所述第1模具和所述第2模具之间按压所述元件部和所述树脂前体，并利用所述第2模具的温度使所述树脂前体固化的步骤，所述第2模具的温度被设定得比所述第1模具的温度高。
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