[发明专利]部件装配装置及部件装配方法有效
申请号: | 201080004173.0 | 申请日: | 2010-01-08 |
公开(公告)号: | CN102273333A | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 小坂和明;壁下朗;村冈信彦;门田昌三 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供部件装配装置及部件装配方法,该部件装配装置沿着作为沿基板的缘部的方向的第一方向而在配置于基板的缘部上的多个装配部位装配部件,其中,具备:部件安装单元,其保持配置在与第一方向正交的第二方向上从基板的缘部分离的部件交接位置上的部件,并使保持的部件沿第二方向移动而将其安装在装配部位上;部件供给单元,其向从部件交接位置分离的部件供给位置依次供给部件;部件移载单元,其保持供给到部件供给位置上的部件,并使保持的部件移动从而将其配置在部件交接位置。由此,对大型基板也能够作业效率良好地安装部件。 | ||
搜索关键词: | 部件 装配 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种部件装配装置,其沿着作为沿基板的缘部的方向的第一方向而向配置于基板的缘部的多个装配部位装配部件,其中,该部件装配装置具备:部件安装单元,其保持配置在部件交接位置上的部件,并使保持的部件沿第二方向移动而将其安装在装配部位上,所述部件交接位置在与第一方向交叉的第二方向上相对于基板的缘部的多个装配部位间隔开且与各装配部位对应;部件供给单元,其向部件供给位置依次供给部件;部件移载单元,其保持供给到部件供给位置的部件,并使保持的部件移动从而将其配置在各部件交接位置。
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