[发明专利]半导体芯片的安装方法、使用该方法获得的半导体装置以及半导体芯片的连接方法与表面设有布线的立体结构物及其制法

摘要

本发明是一种半导体芯片的安装方法，包括：在连接半导体芯片(2)表面的接合垫(2a)与形成在绝缘基材(1)的表面的电极垫(1a)的路径的表面形成树脂覆膜(3)的工序；沿着用于连接接合垫(2a)与电极垫(1a)的路径，通过激光加工而形成深度等于或大于树脂覆膜(3)的厚度的布线槽(4)的工序；使电镀催化剂(5)沉积于布线槽(4)的表面的工序；去除树脂覆膜(3)的工序；以及仅在残留电镀催化剂(5)的部位形成非电解镀膜(6)的工序。本发明又是一种立体结构物，其在表面设有布线，其特征在于：在立体结构物的表面，形成跨及立体结构物的彼此交叉的相邻面间而延伸的布线用凹槽，将布线用导体的至少一部分埋入所述布线用凹槽中。

主权项

一种半导体芯片的安装方法，用于将配置在绝缘基材表面的半导体芯片的表面上所设的接合垫电连接至与形成在所述绝缘基材表面的所述接合垫对应的电极垫，其特征在于：包括：覆膜形成工序，在连接所述接合垫与所述电极垫的路径的表面形成树脂覆膜；布线槽形成工序，沿着用于连接所述接合垫与所述电极垫的路径，通过激光加工而形成深度等于或大于所述树脂覆膜的厚度的布线槽；催化剂沉积工序，使电镀催化剂或其前体沉积在所述布线槽的表面；覆膜去除工序，使所述树脂覆膜溶解或膨润于指定液体以将其去除；以及电镀处理工序，在去除所述树脂覆膜之后，仅在残留所述电镀催化剂或由所述电镀催化剂前体形成的电镀催化剂的部位形成非电解镀膜。