[发明专利]划线设备和划线方法

摘要

本发明公开一种以高产量精确地执行划线的划线设备(1)，包括：用于通过施加张力输送目标划线薄膜(M)形成在其上的一片带状连续的柔性基板(B)的输送装置(10)、用于通过使凸曲面(21S)与柔性基板(B)接触而从目标划线薄膜(M)没有形成在其上的侧面挤压柔性基板(B)的挤压装置(20)，和用于在目标划线薄膜(M)上执行划线的划线装置(30)，其中在划线过程中应用到每单位截面面积柔性基板的张力Tn和挤压力P满足如下公式(1)至(3)：1.5MPa≤Tn≤25MPa---(1)；4kPa≤P≤50kPa---(2)：5GPa2≤Tn×P≤800GPa2---(3)。

主权项

一种划线设备，包括：输送装置，用于通过给柔性基板施加张力来输送其上形成目标划线薄膜的一片带状连续的柔性基板；具有凸曲面的挤压装置，用于通过使凸曲面从没有形成目标划线薄膜的一侧与柔性基板接触来挤压柔性基板；和划线装置，用于在形成在柔性基板的由挤压装置挤压的部分的表面上的目标划线薄膜上执行划线，其中在划线过程中施加到每单位截面面积的柔性基板的张力Tn和挤压力P满足如下公式(1)至(3)：1.5MPa≤Tn≤25MPa‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑(1)4kPa≤P≤50kPa‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑‑(2)5GPa2≤Tn×P≤800GPa2‑‑‑‑‑‑(3)张力Tn和挤压力P是由下面的公式表示的参数：Tn＝T/SS  (Pa)，P＝T/(W×R)(Pa)其中，T表示施加到柔性基板的整个横截面的张力，SS表示柔性基板的横截面面积，W表示柔性基板的宽度，且R表示凸曲面的曲率半径。