[发明专利]使用不导电丝网印刷与施涂粘合剂的半导体裸片附接方法

摘要

将例如环氧树脂的均匀不导电材料层(108)丝网印刷到集成电路晶片(102)的背侧上达所需厚度，且接着对其进行加热直到其被硬固化为止(C阶段)(110)。接着将具有经硬固化涂层的所述集成电路晶片锯开以分离个别集成电路裸片(124)。将不导电粘合剂施涂到引线框架(116)的裸片附接桨形件(116a)的配合面上。将所述裸片放置到所述不导电粘合剂中且接着加热裸片与裸片附接桨形件组合件以使所述粘合剂(118)硬固化在所述裸片与裸片附接桨形件的所述配合面之间。此提供所述集成电路裸片与所述裸片附接桨形件的长期电隔离且有效地消除从所述裸片附接桨形件的银迁移，所述银迁移导致形成增加所述裸片中的不希望的泄漏电流且最终在其操作期间导致故障的导电路径。

主权项

1.一种用于将半导体裸片附接到引线框架裸片附接桨形件的方法，所述方法包括以下步骤：将不导电材料施加到半导体集成电路晶片的背面，所述半导体集成电路晶片包括多个集成电路裸片；加热所述半导体集成电路晶片及位于其上的所述不导电材料直到所述不导电材料被硬固化为止；将所述半导体集成电路晶片安装在晶片载体上；其中经硬固化的所述不导电材料接触所述半导体集成电路晶片与所述晶片载体；将所述多个集成电路裸片中的每一者彼此分离；在多个引线框架的裸片附接桨形件的面上施涂不导电粘合剂；将所述多个集成电路裸片放置到所述裸片附接桨形件中的相应桨形件的所述面上的所述不导电粘合剂中；加热所述多个集成电路裸片及裸片附接桨形件直到所述不导电粘合剂被硬固化为止；借助接合线将所述多个集成电路裸片的接合垫附接到所述多个引线框架的相应导电引线；及将所述多个引线框架中的每一者分离成若干集成电路。