[发明专利]喷流焊料槽有效
| 申请号： | 201080005712.2 | 申请日： | 2010-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN102301839A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 市川广一;细川晃一郎;铃木崇 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K1/00;B23K1/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种喷流焊料槽。该喷流焊料槽能够简单地调整一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴的间隔。喷流焊料槽(1)包括焊料槽主体(2)、二次喷流喷嘴用管道(6)、二次喷流喷嘴(5)和用于使二次喷流喷嘴(5)朝向与印刷电路板的输送方向相反的方向倾斜的二次喷流喷嘴倾斜装置(8)。二次喷流喷嘴倾斜装置(8)具有：两个连结构件(8a)，其分别设置在二次喷流喷嘴(5)的两个纵壁部(5d)，并分别卡定于两个凸缘(6a)；设置高度调整机构(11)，其用于分别调整两个连结构件(8a)相对于两个纵壁部(5d)的设置高度。设置高度调整机构(11)具有固定销，该固定销贯穿被朝向水平方向穿设于两个连结构件(8a)的各自的纵壁部(5d)的多个通孔(8b)中的一个通孔，且贯穿被朝向斜上方穿设于二次喷流喷嘴(5)的两个纵壁部(5d)的多个通孔(5e)中的一个通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 喷流 焊料 | ||
【主权项】：
一种喷流焊料槽，其特征在于，包括：槽主体，印刷电路板在其上方朝向规定的输送方向输送；管道和喷流喷嘴的组合，该组合设置有两组，该管道配置在该焊料槽主体的内部，用于引导利用泵输送来的熔融焊料，该泵用于输送由无铅焊料构成的熔融焊料，并且，该管道的上表面具有由在上述输送方向上隔开间隔地朝上设置的两个凸缘形成的开口部，该喷流喷嘴朝向上方延伸设置地配置在上述两个凸缘之间，从而该喷流喷嘴借助上述开口部连通于上述管道，该喷流喷嘴用于引导经由上述管道供给的熔融焊料而使该熔融焊料朝向上方喷流；喷流喷嘴倾斜装置，其用于使两个上述喷流喷嘴中的至少一个喷流喷嘴朝向上述输送方向或者与该输送方向相反的方向倾斜配置。
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