[发明专利]导热性粘合剂组合物和导热性粘合片有效
| 申请号： | 201080006185.7 | 申请日： | 2010-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102300949A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 中山纯一;寺田好夫;古田宪司;和野隆司 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/00 | 分类号： | C09J133/00;C09J7/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供：在含有氮化硼颗粒和丙烯酸类聚合物成分的导热性粘合剂组合物中，得到可形成具有优异导热率的成型品的导热性粘合剂组合物；以及，使用了该导热性粘合剂组合物的、导热率和粘接力优异的导热性粘合片。导热性粘合剂组合物，其特征在于，其含有氮化硼颗粒和丙烯酸类聚合物成分，其中，作为前述氮化硼颗粒含有粒径3μm以上300μm以下的氮化硼颗粒，且，前述氮化硼颗粒中的含有比例为：3μm以上20μm以下的粒径的氮化硼颗粒为5～45体积％、超过20μm且60μm以下的粒径的氮化硼颗粒为30～70体积％、超过60μm且300μm以下的粒径的氮化硼颗粒为10～40体积％。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 粘合剂 组合 粘合 | ||
【主权项】：
一种导热性粘合剂组合物，其特征在于，其含有氮化硼颗粒和丙烯酸类聚合物成分，其中，作为所述氮化硼颗粒含有粒径3μm以上300μm以下的氮化硼颗粒，且，该氮化硼颗粒中的含有比例为：3μm以上20μm以下的粒径的氮化硼颗粒为5～45体积％、超过20μm且60μm以下的粒径的氮化硼颗粒为30～70体积％、超过60μm且300μm以下的粒径的氮化硼颗粒为10～40体积％。
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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